图:“超小型元器件用高速直进给料器配备型SMD给料器”
恩梯恩开发出了可快速搬运超小型部件的部件供给装置“超小型元器件用高速直进给料器配备型SMD给料器”(如图),预定2017年4月上市。能够以原来2倍的速度搬运。可用于表面贴装元器件(SMD)用贴片装置及检查装置等。
新产品凭借可减轻搬运振动反作用力的振动体构造,可产生稳定的高频振动。由此实现了超小型元器件的高速搬运。能够以每分钟12000个的速度整列搬运0.2×0.2×0.4mm的元器件。可满足智能手机、平板电脑、可穿戴设备等不断提高的SMD小型化要求。
该装置的外形尺寸为宽350×纵深225×高165mm。通过采用“Monodrive Two-Way Feeder”(MD2给料器)技术,可用1台直进给料器按“输送”、“返回”两个方向搬运元器件,从而将设置面积控制到了与以往产品同等的水平。
恩梯恩将在2016年11月1~5日于上海举行的“中国工业博览会”上展出这款产品。