2016 年 1 月 14 日，集优公司组织召开了首届科技大会，全面部署科技创新工作。
会议由集优公司副总经理陈慧主持。公司党委书记张建平宣布集优公司科技委员会、专家委员会成立，并宣读了各委员会成员名单。公司副总经理李伟忠宣布集优公司科技人才聘任名单。公司财务总监王频宣布 2015 年度集优公司科技进步奖获奖单位名单。会上，公司领导为上述各类人员颁发聘书和荣誉证书。
上海电气科技项目带头人顾家铭和集优科技专家委员会委员王金吕二位同志在会上分别介绍了上海天安轴承有限公司和无锡透平叶片有限公司开展科技工作的体会心得，上海振华轴承总厂有限公司工程师田力代表 17 位年度主任工程师与在座的与会者分享了他在科技工作一线的体会和经验。
公司党委书记张建平从提高人才队伍建设紧迫性的认识和拓宽思路加大人才队伍建设力度等方面提出了要求。
公司董事长、总经理周志炎以“注重技术进步推进转型升级”为主题，对公司 2016 年度科技工作的开展提出了“营造氛围、抓好规划、理顺体制、创新机制、建设队伍”等五方面的要求。
集优公司将通过此次科技大会的召开，进一步理顺体制、实现技术与市场对接、投入与产出对接、突破与激励对接，激发内在动力、落实项目责任制、确定研发方向、定位重点投入，加大人才培养力度和建立健全激励机制。（集优公司）
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