日本精工NSK亮相2013年日本半导体制造与装置会展SEMICON

发布时间:2013-12-31

展示支持下一代半导体制造设备发展的新技术

        佰联轴承网讯    东京,日本,2013年12月27日—— 日本精工NSK公司(NSK总部:日本东京;总裁兼首席执行官:大冢纪男)于12月4日至6日,出席了2013年日本半导体制造与装置会展SEMICON® Japan 2013。展会地点是位于日本千叶县的幕张展览会议中心,公司主要展出了其半导体产品和相关技术。
 

        公司展台吸引了大量客户驻足观望,他们还提出了许多有关进口技术和有助于下一代半导体设备产品开发的宝贵意见。 此次展会获得了巨大成功,日本精工也收获颇丰。
 

        主要展品


 

 

(来源:佰联轴承网)

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